詳細介紹
影像測量機 多用途影像測量機
三豐公司秉承持續創新向客戶提供**體驗的理念。 因此保留對產品的技術規格進行變更的權利。規格如有變更，恕不另行通知。
• CNC影像測量儀的Quick Vision系列配有 CCD相機，無需再像測量顯微鏡和投影 儀那樣進行目視調整。可輕松完成對電 子元件、模壓制品、樹脂模塑制品等的 自動測量。 • Quick Vision PRO全部光源采用LED照 明，增強了邊緣的可檢測性、降低了 功耗并延長了使用壽命。 • 觀察系統采用具有高放大率和再現性 的程控磚塔能在測量過程中自動切換 放大率。 • 所有型號的產品都具有表面、邊緣和 圖案自動對焦的三種特點。同時配備 有自動跟蹤聚焦功能。 • 滿足ISO10360-7:2011(JIS B7440-7.2015) 的精度**。 程控環形照明 精細調控照明的角度和方向，提供** 測量用照明。照明角度可在30o到80o之 間任意設定。這種照明可有效地突顯傾 斜表面的邊緣以及非常小的階差。 照明在前、后、左、右每個方向均可獨 立控制。單向照明體以形成陰影，即可 突顯邊沿，以利測量。
程控環形照明可顯示微小段差以及增強斜面對 比度。
IC封裝端口底部的 寬度測量實例
同軸光源下觀察到的影像
程控環形照明下觀察到的 影像
30° 60° 80°
工件表面
拋物面鏡 環形反光鏡 4 象限 LED 燈
QV Apex/Hyper QV 363 系列 — 標準型 CNC 影像測量機
QV Apex302 Hyper QV 404 自動跟蹤聚焦(TAF) 隨測量物高度的變化，可連續聚焦的功能。 通過自動追蹤表面的凹凸起伏、翹曲(Z軸高低方向)，提高了測量效率。 并且，還可以減少手動測量時繁瑣的對焦，減輕了測量操作人員的負擔。 注) 不能進行位移的連續測量 激光光源 半導體激光峰值波長690nm 激光安全性 依照Class2 (JIS C6802:2011, EN/IEC60825-1:2007) 標準 自動聚焦方式 物鏡同軸方式(刀口法) 適用物鏡 QV-HR1x QV-SL1x QV-HR2.5x QV-SL2.5x QV-5x 跟蹤范圍* 6.3mm (±3.15mm) 6.3mm (±3.15mm) 1mm (±0.5mm) 1mm (±0.5mm) 0.25mm (±0.125mm) * 此功能是工廠選項，有對應型號和貨號機型。
測量儀器附帶檢查成績書 詳細信息參見 U-12 頁
參見 QUICK VISION 系列 (C14007) 產品樣本
影像測量機
產品樣本 C14007(10)
CNC影像測量機 QUICK VISION系列
圖案對焦
進行圖案投影的圖案聚焦功能及時在 對比很低的透明物體或鏡面上也能實 現清晰聚焦，可有效測量印刷電路板 防護層或聚酰亞胺表面的高度。
邊緣對焦
影像聚焦(邊緣聚焦)功能能夠在邊緣 位置準確聚焦。
表面對焦
表面聚焦系統可用于測量各種區域尺 寸的高度，其優點在于，即使在樹脂 成型表面或機械加工表面等非常粗糙 處，也不影響聚焦效果。
高性能多種自動對焦 QV系列標配了高性能影像對焦，并通過影像對焦**了精度。豐富的對焦工具可根據不同 的表面性狀及測量位置選擇**適合的焦點，可實現高性的高度測量。高速的自動對焦速 度，實現了提高了綜合的測量效率。
規格 型號 QV Apex 302 QV Apex 404 QV Apex 606 測量范圍(X×Y×Z) 300×200×200mm 400×400×250mm 600×650×250mm 倍率裝置 PPT1X-2X-6X 影像裝置 黑白CCD 3CCD彩色 黑白CCD 3CCD彩色 黑白CCD 3CCD彩色
測量精度
E1X, E1Y (1.5+3L/1000)μm E1Z (1.5+4L/1000)μm E2XY (2.0+4L/1000)μm
規格 型號 Hyper QV 302 Hyper QV 404 Hyper QV 606 影像裝置 黑白CCD (1/2型)
測量精度
E1X, E1Y (0.8+2L/1000)μm E1Z (1.5+2L/1000)μm E2XY (1.4+3L/1000)μm
三豐公司秉承持續創新向客戶提供**體驗的理念。 因此保留對產品的技術規格進行變更的權利。規格如有變更，恕不另行通知。
• CNC影像測量儀的Quick Vision系列配有 CCD相機，無需再像測量顯微鏡和投影 儀那樣進行目視調整。可輕松完成對電 子元件、模壓制品、樹脂模塑制品等的 自動測量。 • Quick Vision PRO全部光源采用LED照 明，增強了邊緣的可檢測性、降低了 功耗并延長了使用壽命。 • 觀察系統采用具有高放大率和再現性 的程控磚塔能在測量過程中自動切換 放大率。 • 所有型號的產品都具有表面、邊緣和 圖案自動對焦的三種特點。同時配備 有自動跟蹤聚焦功能。 • 滿足ISO10360-7:2011(JIS B7440-7.2015) 的精度**。 程控環形照明 精細調控照明的角度和方向，提供** 測量用照明。照明角度可在30o到80o之 間任意設定。這種照明可有效地突顯傾 斜表面的邊緣以及非常小的階差。 照明在前、后、左、右每個方向均可獨 立控制。單向照明體以形成陰影，即可 突顯邊沿，以利測量。
程控環形照明可顯示微小段差以及增強斜面對 比度。
IC封裝端口底部的 寬度測量實例
同軸光源下觀察到的影像
程控環形照明下觀察到的 影像
30° 60° 80°
工件表面
拋物面鏡 環形反光鏡 4 象限 LED 燈
QV Apex/Hyper QV 363 系列 — 標準型 CNC 影像測量機
QV Apex302 Hyper QV 404 自動跟蹤聚焦(TAF) 隨測量物高度的變化，可連續聚焦的功能。 通過自動追蹤表面的凹凸起伏、翹曲(Z軸高低方向)，提高了測量效率。 并且，還可以減少手動測量時繁瑣的對焦，減輕了測量操作人員的負擔。 注) 不能進行位移的連續測量 激光光源 半導體激光峰值波長690nm 激光安全性 依照Class2 (JIS C6802:2011, EN/IEC60825-1:2007) 標準 自動聚焦方式 物鏡同軸方式(刀口法) 適用物鏡 QV-HR1x QV-SL1x QV-HR2.5x QV-SL2.5x QV-5x 跟蹤范圍* 6.3mm (±3.15mm) 6.3mm (±3.15mm) 1mm (±0.5mm) 1mm (±0.5mm) 0.25mm (±0.125mm) * 此功能是工廠選項，有對應型號和貨號機型。
測量儀器附帶檢查成績書 詳細信息參見 U-12 頁
參見 QUICK VISION 系列 (C14007) 產品樣本
影像測量機
產品樣本 C14007(10)
CNC影像測量機 QUICK VISION系列
圖案對焦
進行圖案投影的圖案聚焦功能及時在 對比很低的透明物體或鏡面上也能實 現清晰聚焦，可有效測量印刷電路板 防護層或聚酰亞胺表面的高度。
邊緣對焦
影像聚焦(邊緣聚焦)功能能夠在邊緣 位置準確聚焦。
表面對焦
表面聚焦系統可用于測量各種區域尺 寸的高度，其優點在于，即使在樹脂 成型表面或機械加工表面等非常粗糙 處，也不影響聚焦效果。
高性能多種自動對焦 QV系列標配了高性能影像對焦，并通過影像對焦**了精度。豐富的對焦工具可根據不同 的表面性狀及測量位置選擇**適合的焦點，可實現高性的高度測量。高速的自動對焦速 度，實現了提高了綜合的測量效率。
規格 型號 QV Apex 302 QV Apex 404 QV Apex 606 測量范圍(X×Y×Z) 300×200×200mm 400×400×250mm 600×650×250mm 倍率裝置 PPT1X-2X-6X 影像裝置 黑白CCD 3CCD彩色 黑白CCD 3CCD彩色 黑白CCD 3CCD彩色
測量精度
E1X, E1Y (1.5+3L/1000)μm E1Z (1.5+4L/1000)μm E2XY (2.0+4L/1000)μm
規格 型號 Hyper QV 302 Hyper QV 404 Hyper QV 606 影像裝置 黑白CCD (1/2型)
測量精度
E1X, E1Y (0.8+2L/1000)μm E1Z (1.5+2L/1000)μm E2XY (1.4+3L/1000)μm
聯系方式
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