封裝推拉力測試/BGA植球群推試驗/銀線鍵合拉力測試機/推針鉤針
封裝推拉力測試/BGA植球群推試驗/銀線鍵合拉力測試機/推針鉤針安裝條件:
1.穩固、結實的工作臺,需至少能承受60 公斤的重量;
2.可調節的高度的工作椅子,**舒適的操作機器;
3.無氣流影響、無震動的相對安靜的作業位置;
4.穩定的220V/16A 的交流電源及至少有三個三孔插座的電源排插,每個電源插孔都必須確保有接地腳位;
5.6Bar 的壓縮空氣,必須為干燥干凈的壓縮空氣;設備的進氣管外徑為6.6mm;有轉換頭或直接為6mm 外徑的壓縮氣管。
應用范圍:
封裝推拉力測試/BGA植球群推試驗/銀線鍵合拉力測試/推拉力測試機應用領域
內引線拉力測試 | 微焊點推力測試 | 芯片剪切力測試 | SMT焊接元件推力測試 | BGA矩陣整體推力測試 |
ic封裝測試 | 光電子器件封裝測試 | pcba電子組裝測試 | LED封裝測試 | 微電子封裝測試 |
LED推拉力測試 | 半導體封裝測試 | 金球芯片推力測試 | 推拉力測試 | 金線拉力測試 |
芯片推力測試 | 金球推力測試 | 半導體推力測試 | 手機攝像頭推力測試 | 光纖拉力測試 |
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