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詳細(xì)介紹
在SMT貼片加工工藝中，印刷工藝環(huán)節(jié)一直是需要嚴(yán)控把握工藝環(huán)節(jié)，而錫膏的質(zhì)量對(duì)印刷工藝有著重要的影響。所以，對(duì)錫膏進(jìn)行來料檢測是非常有必要的。焊膏來料檢測的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、粘度、金屬粉末氧化物含量等。
1.金屬百分含量
在SMT 的應(yīng)用中，通常要求焊膏中的金屬百分含量在85%～92%范圍內(nèi)，常采用的檢測方法和程序?yàn)椋?/span>
① 取焊膏樣品0.1g 放入坩堝；
② 加熱坩堝和焊膏；
③ 使金屬固化并清除焊劑剩余物；
④ 稱金屬重量（金屬百分含量=金屬重量/焊膏重量×100%）。
2.焊料球
常采用的焊料球檢測方法和程序?yàn)椋?/span>
① 在氧化鋁陶瓷或PCB 基板的中心涂敷直徑12.7mm、厚度0.2mm 的焊膏圖形；
② 將該樣件按實(shí)際組裝條件進(jìn)行烘干和再流；
③ 焊料固化后進(jìn)行檢查。
3.粘度
SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，對(duì)其產(chǎn)生影響的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度。一般采用旋轉(zhuǎn)式粘度劑測量焊膏的
1.金屬百分含量
在SMT 的應(yīng)用中，通常要求焊膏中的金屬百分含量在85%～92%范圍內(nèi)，常采用的檢測方法和程序?yàn)椋?/span>
① 取焊膏樣品0.1g 放入坩堝；
② 加熱坩堝和焊膏；
③ 使金屬固化并清除焊劑剩余物；
④ 稱金屬重量（金屬百分含量=金屬重量/焊膏重量×100%）。
2.焊料球
常采用的焊料球檢測方法和程序?yàn)椋?/span>
① 在氧化鋁陶瓷或PCB 基板的中心涂敷直徑12.7mm、厚度0.2mm 的焊膏圖形；
② 將該樣件按實(shí)際組裝條件進(jìn)行烘干和再流；
③ 焊料固化后進(jìn)行檢查。
3.粘度
SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，對(duì)其產(chǎn)生影響的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度。一般采用旋轉(zhuǎn)式粘度劑測量焊膏的
粘度，測量方法可見相關(guān)測試設(shè)備的說明。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。
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