描述：材料厚度:0.2~1mm；激光波長： 355nm或266nm (DUV)；無熔渣，無熱效應(yīng)，冷加工；

       德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，**等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
        德力激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，憑借著強大的技術(shù)支持，豐富的工藝開發(fā)經(jīng)驗和的信息化管理，德力激光立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。