本產品主要應用于有耐候性、絕緣性和較高散熱性要求的電子元器件的灌封。如各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的絕緣、導熱、耐溫灌封，起到耐高溫、絕緣、密封、防水、抵受環(huán)境污染、消除應力和各種震動，達到長期可靠的保護敏感電路及元器件的目的。

         有機硅灌封膠主要以雙組份為主。當AB類膠水按照一定比例混合之后方可使用，灌封膠的固化時間根據混合比例可以調整。本產品是一種專為電子、電器元器件及電源組件的灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品固化前，流動性好；使用時兩組分按照等比例混合，操作時間適中；固化過程無小分子副產物放出，收縮率小；固化后耐高低溫性好（-50-+250℃）、導熱性高、阻燃性優(yōu)良、電性能優(yōu)異。使用時，兩組份按照A：B=1：1（重量比或體積比）混勻即可使用，產品具有常溫和高溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內外深層次同時固化。