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詳細(xì)介紹
如今，為了滿足市場(chǎng)需求，大多數(shù)電子設(shè)備都朝著精密加工和實(shí)際應(yīng)用的趨勢(shì)發(fā)展。即便如此，PCB電路板電子元件越來(lái)越小，裝配精度要求也越來(lái)越高，電子加工廠經(jīng)常需要使用SMT貼片加工技術(shù)來(lái)滿足項(xiàng)目的需求。電焊的直接結(jié)果是，點(diǎn)焊的質(zhì)量和信譽(yù)決定了電子設(shè)備的質(zhì)量。如何確保SMT貼片加工中點(diǎn)焊的質(zhì)量是電子加工廠和SMT工程師們**停息的問(wèn)題，我們還提出了許多建設(shè)性的建議和方法。那么，如何檢查SMT貼片加工點(diǎn)焊的質(zhì)量合格？
一、SMT點(diǎn)焊檢查：
1. 表面必須細(xì)膩光滑光亮，不能有缺點(diǎn)；
2. 組件的長(zhǎng)寬比應(yīng)適中，并應(yīng)有適當(dāng)數(shù)量的焊接材料和焊接材料**覆蓋焊接板和引線的焊接位置；3. 優(yōu)異的潤(rùn)濕性。焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)相對(duì)較薄。
二、SMT生產(chǎn)和加工外觀必須檢查的內(nèi)容：
1. 是否忽略該元素；
2. 組件貼裝是否正確？
3. 是否會(huì)導(dǎo)致短路故障；
4. 組件不是虛連接，不牢固。
一般來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工應(yīng)在對(duì)機(jī)械設(shè)備進(jìn)行細(xì)微點(diǎn)焊，機(jī)械設(shè)備和電氣設(shè)備特性有效的前提下，進(jìn)行外觀檢查，以確保電子設(shè)備的質(zhì)量。
一、SMT點(diǎn)焊檢查：
1. 表面必須細(xì)膩光滑光亮，不能有缺點(diǎn)；
2. 組件的長(zhǎng)寬比應(yīng)適中，并應(yīng)有適當(dāng)數(shù)量的焊接材料和焊接材料**覆蓋焊接板和引線的焊接位置；3. 優(yōu)異的潤(rùn)濕性。焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)相對(duì)較薄。
二、SMT生產(chǎn)和加工外觀必須檢查的內(nèi)容：
1. 是否忽略該元素；
2. 組件貼裝是否正確？
3. 是否會(huì)導(dǎo)致短路故障；
4. 組件不是虛連接，不牢固。
一般來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工應(yīng)在對(duì)機(jī)械設(shè)備進(jìn)行細(xì)微點(diǎn)焊，機(jī)械設(shè)備和電氣設(shè)備特性有效的前提下，進(jìn)行外觀檢查，以確保電子設(shè)備的質(zhì)量。
SMT貼片加工制造業(yè)作為電子設(shè)備制造業(yè)的基礎(chǔ)，那么哪些因素會(huì)損害SMT貼片加工質(zhì)量呢？一個(gè)微妙的關(guān)鍵點(diǎn)和制造階段將導(dǎo)致大小產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，檢查不合格，交貨延遲等。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的**企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷(xiāo)售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
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