激光切割是一種新型的切割方式，也是激光材料加工技術應用的重要方面之一。光纖激光切割機是通過控制高精密光纖激光器的激光脈沖寬度、脈沖能量、峰值功率和重復頻率等參數，使其發出1064nm波長的紅外激光束，經過準直聚焦使激光焦點光斑直徑達到0.05到0.08mm，溫度達到1600攝氏度，使超硬材料與激光接觸瞬間被高溫汽化然后被與激光同軸的高壓氣體吹散開形成小孔，運用精密數控軟件控制運動平臺帶動工件與激光束作相對運動把激光孔連成線段以達到切割目的。

該機型適用于對超硬刀具（PCD、PCBN、MD、ND、CVD）材料、工業陶瓷（氧化鋁、氮化硅、氧化鋯、碳化硅、碳化硼等）等材料的精密切割、打孔加工。