一、用電烙鐵焊接。
用電烙鐵進行SMT貼片
元器件,**使用恒溫電烙鐵,若使用普通電烙鐵,電烙鐵的金屬外殼應該接地,防止感應電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小,烙鐵頭尖端要細,截面積應該比焊接面小一些。焊接時要注意隨時擦拭烙鐵頭,保持烙鐵頭潔凈;焊接時間要短,一般不超過4s,看到焊錫開始熔化時就立即抬起烙鐵頭;焊接過程中烙鐵頭不要碰到其他元器件:焊接完成后,要用帶照明燈的2~5倍放大鏡,仔細觀察焊點是否牢固、有無虛焊現象:假如焊件需要鍍錫,先將烙鐵頭接觸待鍍錫處1s,然后再放焊料,焊錫熔化后立即撤回電烙鐵。
1.工焊接兩端SMT貼片元件,焊接電阻、電容、二極管一類兩端元器件時,先在一個焊盤上鍍錫,然后,右手持電烙鐵壓在鍍錫的焊盤上,保持焊錫處在熔融狀態,左手用鑷子夾著元器件推到焊盤上,先焊好一個焊端,再焊接另一個焊端。
另一種焊接方法是,先在焊盤上涂敷助焊劑,并在基板上點一滴不干膠,再用鑷子將元器件放在預定的位置上,先焊好一一腳,后焊接其他引腳。安裝電解電容時,要先焊接正極,后焊接負極,以免電容器損壞。
2.焊接QFP芯片的手法,焊接QFP封裝的集成電路,先把芯片放在預定的位置上,用少量焊錫焊住芯片角上的3個引腳, 使芯片被準確地固定,然后給其他引腳均勻涂上助焊劑,逐個焊牢。焊接時,如果引腳之間發生焊錫粘連現象,可按照方法清除粘連。在粘連處涂抹少許助焊劑,用電烙鐵尖輕輕沿引腳往外刮抹。
焊接SOT晶體管或SO、SOL封裝的集成電路與此相似,先焊住兩個引腳,然后給其他引腳均勻涂上助焊劑,逐個焊牢。
二、用熱風工作臺焊接。
使用熱風工作臺也可以焊接集成電路,不過,焊料應該使用焊錫青,不能使用焊錫絲。可以先用手工點涂的方法往焊盤上涂敷焊錫膏,貼放元器件以后,用熱風嘴沿著芯片周邊迅速移動,均勻加熱全部引腳焊盤,就可以完成焊接。
假如用電烙鐵焊接時,發現有的引腳橋接短路或者焊接的質量不好,也可以使用熱風工作臺進行修整。往焊盤上滴涂免清洗助焊劑,再用熱風加熱焊點使焊料熔化,短路點在助焊劑的作用下分離,使得焊點表面變得光亮圓潤。
使用熱風槍要注意以下幾點。
1.風噴嘴應距欲焊接或拆除的焊點1~2mm,不能直接接觸元器件引腳,也不要過遠,并且應保持穩定。
2.焊接或拆除元器件時1次不要連續吹熱風超過20s,同一位置使用熱風不要超過3次。
3 .針對不同的焊接或拆除對象,可參照設備生產廠家提供的溫度曲線,通過反復試驗,**出適宜的溫度與風量設置。
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