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詳細(xì)介紹
PCBA加工常見缺陷有哪些？
短路：兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點(diǎn)距離過近、零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足以及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等。
空焊：焊錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起。此情形發(fā)生的原因包括焊塹不潔、腳高翹、零件焊錫性差、零件位侈、點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)?shù)龋灾乱缒z于焊塹上等。
立件：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。主要原因是產(chǎn)品設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致元件兩端受熱不均勻、貼裝水平面偏移、焊盤或元件引腳一端氧化或污染、錫膏一端漏印或印刷偏移等。
側(cè)立：因?yàn)樵?*松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中抹板等。
翻面：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn)，但對檢修會產(chǎn)生影響。主要原因是元件**松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中產(chǎn)品受強(qiáng)烈震動(dòng)等。
錫珠：PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫珠。主要原因是錫膏回溫時(shí)間不夠、回流焊溫度設(shè)定不當(dāng)、鋼網(wǎng)開孔不當(dāng)?shù)取?/span>
短路：兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點(diǎn)距離過近、零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足以及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等。
空焊：焊錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起。此情形發(fā)生的原因包括焊塹不潔、腳高翹、零件焊錫性差、零件位侈、點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)?shù)龋灾乱缒z于焊塹上等。
立件：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。主要原因是產(chǎn)品設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致元件兩端受熱不均勻、貼裝水平面偏移、焊盤或元件引腳一端氧化或污染、錫膏一端漏印或印刷偏移等。
側(cè)立：因?yàn)樵?*松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中抹板等。
翻面：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn)，但對檢修會產(chǎn)生影響。主要原因是元件**松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中產(chǎn)品受強(qiáng)烈震動(dòng)等。
錫珠：PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫珠。主要原因是錫膏回溫時(shí)間不夠、回流焊溫度設(shè)定不當(dāng)、鋼網(wǎng)開孔不當(dāng)?shù)取?/span>
針孔：印刷后錫膏表面存在針孔。主要原因是刮刀壓力不足或刮刀損壞，以及錫膏不按正確保管方法保管導(dǎo)致油性雜質(zhì)、纖維雜質(zhì)等污物混入錫膏中。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供**的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備**完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的**ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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